【大泽科技SHOW】北京时间10月25日,高通于夏威夷举行了2023骁龙峰会,本届峰会的核心就是AI!

高通发布了新PC平台骁龙X Elite、第三代骁龙8移动平台、新一代的无线系列以及Snapdragon Seamless跨平台技术,下面给大家盘点一下干货。

CPU核心首发基于高通历时多年全新自研的Oryon架构,未来还将陆续用于智能手机、汽车、XR混合现实等领域。

骁龙X Elite集成多达12个高性能核心,主频一律都能跑到3.8GHz,单核、双核加速频率可以达到4.3GHz。

按照高通的说法,在单核性能方面,骁龙X Elite可以领先苹果M2 Max接近14%,但是功耗低30%,而对比Intel旗舰级酷睿i9-13980HX,性能领先大约1%,功耗却低了足足70%。

OEM厂商预计将在2024年中推出基于骁龙X Elite的笔记本产品,合作品牌包括:联想、惠普、微软。

骁龙 8 Gen 3是本次峰会大家最期待的。在激烈的残酷竞争下,在AI时代浪潮的推动下,骁龙8 Gen3无论是计算性能、技术特性还是算力、应用,都得到了巨大的提升。

尤其是在AI方面,骁龙8 Gen3在之前多代产品的积累基础之上,是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片,号称将会是市面上性能最强、用途最广泛的移动处理器。

基础性能架构,也就是大家最关心的计算规格方面,骁龙8 Gen3仍然采用了相对成熟的4nm制造工艺,并没有像苹果A17 Pro那样升级到3nm。

Kryo CPU仍然是8核心,不过升级为纯64位架构,首次采用了1+5+2的组合布局,相比以往的1+4+3布局多了一个性能核心。

对比骁龙8 Gen2,三种核心的频率分别提高了100MHz、400MHz、300MHz,官方号称性能提升多达30%,功耗则降低了20%。

三星、华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米和中兴。

高通表示,结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接,这两款产品将开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。

这次除了硬件外,高通还发布了一项跨平台技术——Snapdragon Seamless,可以实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。

包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作就该技术展开合作,最早将于年底发布的终端平台上落地。

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